英特尔新推出的Skylake-X处理器跨越Core i7和i9系列，但全部都采用了X299芯片组支持的LGA 2066接口。它们专门针对需要4到18个物理内核的高端桌面用户。与此同时，现有的Skylake-S处理器正在推出，为主流台式机配备了支持LGA 1151的主板。

该公司声称，Skylake-X的若干体系结构增强功能在单线程工作负载中提供的性能比Broadwell-E多15%，而高线程任务应该快10%。

十年前，英特尔开始在高端桌面领域占据主导地位，如果没有激烈的竞争来挑战其地位，英特尔从未认为适合降价或积极创新。AMD与Ryzen重返市场后，通过更多内核，SMT和解锁倍增器改变了这一点，所有这些都是为了更少的钱。

现在，英特尔正在寻求捍卫其最近宣布的AMD Threadripper CPU的旗舰产品，它拥有16核，32线程和64通道的第三代PCIe连接。

当然，对Skylake-X的增强不是任何一种下意识的反应。这些都在工作多年。尽管如此，英特尔还是以不熟悉的速度(在这个过程中绊倒它的鞋带)推动了今天的宣布。它还以我们以前从未见过的方式调整定价。爱好者，享受。

Kaby Lake-X

我们不习惯在HEDT产品组合中看到当前的架构。通常，顶级型号落后于主流芯片一两代。将一对基于Kaby Lake的芯片放入LGA 2066更改了这一点。

幸运的是，对于熟悉的粉丝来说，补充X299平台控制器中心的其他一切都是基于Skylake的......虽然这可能很快就会改变，考虑到HEDT阵容包括重新使用的数据中心芯片，HEDT可能会成为领先者。

在前所未有的扩展中，英特尔将其HEDT系列从四种型号扩展到九种，包括那两种Kaby Lake-X型号。它们是一个奇怪的补充，支持两个DDR4内存通道，而Skylake-X暴露四个。

这意味着您只能使用安装了Kaby Lake-X CPU的主板DIMM插槽的一半。较少的PCIe通道也会导致I / O选项受限。英特尔禁用了片上HD Graphics 630引擎，允许未使用的硅吸收热量，据称可以提高超频空间。除了稍高的基本时钟速率和更高的112W TDP之外，Core i5-7640X和i7-7740X在其他方面与Skylake-S相似，直到定价。

我们认为，将“经济实惠”的处理器与昂贵的主板相匹配会让人联想到Core i3-7350K的图像，由于同样的不平衡，这种图像并不受欢迎。英特尔告诉我们，主板制造商可以专门为Kaby Lake-X构建低成本的X299平台，但我们看不到他们中的任何一个都在努力创造这样一个利基产品。

SKYLAKE微架构-X

英特尔支持除Core i7-7800X之外的所有Skylake-X CPU上的DDR4-2666，高于Broadwell-E的官方DDR4-2400规格。它故意禁用ECC，以阻止Xeon人群采用更多以发烧友为导向的平台。

英特尔尚未发布高端CPU的详细规格，但我们预计它将暴露类似的内存规格。我们还预计随着核心数量的增加，频率会下降。

Core i9-7900X采用了与上一代处理器相同的Turbo Boost 2.0技术，不同之处在于此时的时钟频率明显更高。预计4 GHz，有10个活动核心。英特尔还为Turla Boost Max 3.0配备了六款Skylake-X机型。

在Broadwell-E中，Turbo Boost Max 3.0仅加速了单核心。两种受欢迎的内核最大可达4.5 GHz。当然，IPC的吞吐量应该会相当高，解决了英特尔大型HEDT芯片与其灵活的四核桌面SKU相比有时会遇到的巨大劣势。目前，Turbo Boost Max 3.0在某些主板上需要驱动程序。但英特尔计划在未来取消这一点，以支持本机Windows 10。

我们还获得部分AVX-512支持，这意味着即将推出的18核旗舰应该是第一款能够实现1 TFLOPS +计算性能的桌面主机处理器。

Skylake-X与Skylake-S明显不同之处在于其缓存层次结构完全重新设计。Core i9-7900X运行更多L2和更少L3，这应该可以提高大多数应用程序的性能。新的2D网格架构也首次亮相。就像AMD的Infinity Fabric一样，这个架构元素并不是一个普遍的胜利，我们正在寻找。

支付一个很酷的盛大是获得44个PCIe 3.0通道的唯一途径; 降级到Core i7-7820X可以降低到28个通道。随着存储迁移到PCIe总线，这些额外的通道可能对SSD有用，因为现在多GPU配置并不那么受欢迎。英特尔确实公开了一种新的CPU上PCIe虚拟RAID(VROC)功能，允许您将多达20个SSD合并到一个可引导的卷中。

值得注意的是，您可以在任何可用的PCIe插槽上组装RAID阵列，而以前的RSTe RAID实现需要连接到芯片组。避开芯片组可以避免DMI带来的瓶颈，被迫购入插入主板的升级密钥以解锁VROC功能。服务器客户熟悉这种做法，但它不会在发烧友中受欢迎。我们甚至不知道钥匙的价格是多少。

英特尔确实恢复了DMI和PCIe总线超频，这应该取悦用户。新的内存控制器-PLL调整电压设置旨在提高基于比率的内存超频能力，而新的AVX-512比率偏移加入标准AVX偏移以控制热量，从而对启用AVX的工作负载征税。

我们在过去一周测试了Core i9-7900X时遇到了一些奇怪的性能异常。这次发布当然感觉很匆忙，虽然主板固件更新(来自多个供应商)解决了一些奇怪问题，但其他人坚持不懈。看起来英特尔的Skylake-X型号需要一段时间的优化，就像AMD的Ryzen处理器一样。让我们来看看影响Skylake-X性能的因素。

编织面料

再次，正如您将在我们的基准测试中看到的那样，我们遇到了一些奇怪的性能趋势，这些趋势没有加起来。考虑到Skylake-X的频率优势，重新设计的缓存和2D网格拓扑，我们没想到Broadwell-E有机会。但在某些情况下，上一代旗舰产品的表现优于Core i9-7900X。

我们介绍了英特尔推出的 Skylake-X网状架构，为Xeon和Skylake-X处理器推出了新的网状架构。请查看该部分以获取更多详细信息。当然，这个故事还有更多内容，其中大部分仍然处于禁运状态。但这对已经有效的设计来说是一个巨大的变化，因此毫不奇怪，网状拓扑在我们的所有指标中都不会产生额外的性能。

背景

互连是在处理器内部的关键组件之间移动数据的途径，包括内核，高速缓存，PCIe和内存控制器。它们会影响延迟和功耗，从而影响性能和热设计功耗。

英特尔的环形总线于2007年与Nehalem首次亮相，AMD的HyperTransport于2001年推出。这两种技术都在不断发展，但更高的处理器内核数量，更多的缓存以及更高的I / O吞吐量使互连变得紧张。有许多方法可以改善它们的性能，但这通常需要提高数据速率，从而提高电压，以实现大的性能提升。

采用Broadwell低内核芯片的红色，是挑战的一个很好的例子。数据通过迂回路径到达组件，并且随着核心数量的增加，延迟会放大。

显示了具有24个核心的Broadwell高核心数模具。将构建块对齐成单片总线会产生不切实际的惩罚，因此英特尔将较大的芯片分成两个独立的环形总线。这增加了调度复杂性，并且促进环之间通信的缓冲开关增加了五个周期的惩罚，从而限制了可扩展性。

相比之下，AMD推出的Infinity Fabric采用Zen微体系结构，目前实现为两个四核处理器复合体，通过256位双向交叉开关，可处理北桥和PCIe流量。他们还共享一个内存控制器。

跨越Infinity Fabric到另一个四核CCX及其随附缓存的行程导致通信延迟增加。我们还发现更高的内存频率可以改善Infinity Fabric的延迟特性，这可能是Ryzen的性能随着更快的内存数据传输速率而增加的关键原因之一。

AMD认为，软件和平台优化可以弥补我们在测试中注意到的一些性能奇怪，从我们所看到的，这是真的。AMD的努力，以及一系列不断发展的BIOS，芯片组和软件更新，使我们的性能远远超过我们在Ryzen 7的首次评测中所记录的性能。AMD的工作仍在继续。现在英特尔面临同样的挑战。